眾所周知，固態(tài)硬盤相較于機(jī)械硬盤有著高讀寫性能、零噪音以及低延時(shí)的絕對優(yōu)勢，并且價(jià)格也下降至被廣大消費(fèi)者所接受的范圍，所以固態(tài)硬盤得到了大范圍的應(yīng)用，如今幾乎每一臺(tái)電腦都會(huì)標(biāo)配一塊固態(tài)硬盤。

　　固態(tài)硬盤相較于機(jī)械硬盤的本質(zhì)不同在于后者采用電磁方式記錄存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，而固態(tài)硬盤是半導(dǎo)體芯片記錄存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的方式。

　　固態(tài)硬盤常見的接口協(xié)議主要分為SATA3.0和M.2 NVMe兩類，不論是哪種固態(tài)硬盤，其基本結(jié)構(gòu)是一樣的，主要包括控制芯片，緩存芯片和用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的閃存芯片。

　　而閃存芯片是固態(tài)硬盤最為核心的組成部分，也可稱為閃存顆粒，是一種非易失性存儲(chǔ)器，即在斷電的情況下依舊可以保存已經(jīng)寫入的數(shù)據(jù)。而標(biāo)題所說的原片、黑片和白片就和閃存顆粒有關(guān)。

　　閃存顆粒是怎么來的？

　　簡單而言，生產(chǎn)廠商首先生產(chǎn)出一個(gè)完整的晶圓，晶圓由純硅（Si）構(gòu)成，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于晶圓生產(chǎn)出來的。

　　晶圓首先經(jīng)過切割，被分成許多小塊芯片，每一個(gè)小塊就是一個(gè)晶片晶圓體，學(xué)名叫做die。

　　對芯片進(jìn)行測試并把完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，進(jìn)入下一工序。

　　此時(shí)的芯片還缺少外部引腳，需要將它精準(zhǔn)地固定到基板的指定位置。

　　再通過引線鍵合技術(shù)使芯片與基板相連。接著用樹脂封裝位于基板上的芯片：我們平時(shí)看到的閃存顆粒黑色外觀就源自封裝所用的樹脂材料。

　　最后在通過了極端溫度、極端電壓等重重檢測之后，性能與質(zhì)量達(dá)到要求的產(chǎn)品才會(huì)被打上制造商的商標(biāo)并出貨，即原廠閃存，也就是原片閃存。

　　以上就是正規(guī)原片閃存一般的制造過程，同時(shí)可能大家也注意到了，以上過程中，從完整晶圓到最后閃存顆粒的成品之間有兩道檢測工序，而黑片和白片閃存就源自于這兩個(gè)檢測環(huán)節(jié)。

　　在完整晶圓被分割成die之后的檢測環(huán)節(jié)，未通過完好性、穩(wěn)定性等測試的小塊芯片將被留到晶圓中，這些剩下的不合格的die，就叫做黑片。

　　由于原片的價(jià)格非常高，同時(shí)原廠把黑片嚴(yán)格定義為報(bào)廢品，價(jià)格就非常低，一般不良廠商收購黑片都是成噸計(jì)算，黑片流入下游小廠進(jìn)行分割，封裝進(jìn)行銷售。

　　那么"白片"的產(chǎn)生過程也就不難理解了。

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